產品名稱:無鉛焊料合金
詳細介紹:具有無限發展前景的新型焊料——Sn-Cu-Ti合金,是本公司擁有中國發明專利權的產品。

 

典型無鉛焊料合金 

型號 

合金系

適合用途 

LF-1

Sn-Cu-Ti

波峰焊、熱風整平、引線熱鍍、回流焊、浸焊

LF-2

Sn-Ag-Cu-Bi

回流焊

LF-3

Sn-Bi

低溫回流焊

LF-5

Sn-Sb

高溫高強回流焊

LF-6

Sn-Ag-Cu/Sn-Ag

波峰焊、回流焊

LF-7

Sn

各類陽極(棒、整球、半球)

LF-8

Sn-Cu

波峰焊、熱風整平、引線熱鍍、回流焊、浸焊

LF-9

Sn-Ag-Cu-Sb

低溫浸焊、波峰焊、預成型焊料

備注:本公司具備按客戶需求定制特殊無鉛焊料合金的能力。

無鉛焊料Sn-Cu-Ti合金

技術效果:

  • 優越的流動性;
  • 細化晶粒,提高焊料力學性能;
  • 抑制焊點在時效過程中IMC層的長大;
  • 蝕銅量低;
  • 各項物理、工藝性能及焊接可靠性等與Sn-Ag-Cu(305)相似;
  • 抗氧化性能好,出渣量減少。

 

無鉛焊料合金性能表(對比63Sn) 

特性 

Sn-0.7Cu-Ti

Sn-1Ag-0.7Cu-3Bi

63Sn

測試方法/標準 

熔化范圍(℃)

~227

209~212

183

JIS Z 3198-1

比重(25℃)

7.4

7.6

8.4

/

比熱(J/kg.K)

220

220

176

/

抗拉強度(M.Pa)

>37

>70

44

JIS Z 3198-2

延伸率(%)

>48

>20

25

JIS Z 3198-2

電阻率(μΩm)

0.128

0.148

0.167

/

擴展性(%)

>80(255℃)

>75(250℃)

>92

JIS Z 3198-3

潤濕性

To-x 0.3-0.4s Fmax>62 Dyn

To-x 0.4-0.5s Fmax>60 Dyn

To-x0.10-0.11 Fmax>60Dyn

JIS Z 3198-4

溶銅率(min)

30

14

10

直徑0.5mm、250、溶斷時間

抗蝕性

+0.0005mg/mm2

金屬光亮

+0.001mg/mm2

銀白色

+0.0008mg/cm2

暗灰色

NaCl5%+H2O 35~200h

溫度循環

pass

pass

pass

-45~+120,1000cycles,1hr/cycle

離子電遷移

pass

pass

pass

JIS Z 3197 8.5.4(85℃,85%RH,1000hr)

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