產品名稱:高潔凈焊片
詳細介紹:高潔凈焊片是通過精細加工得到高品質預成型焊料,特別適用于半導體真空焊接工藝。該工藝以N2+H2或HCOOH氣氛(即Froming gas)替代傳統工藝中的助焊劑,在真空爐環境下通過H2或HCOOH還原焊料和被焊面表面的氧化層來促成焊料對被焊面的潤濕,再通過循環真空消去因氧化膜去除過程生成的水汽而造成的焊縫中的氣泡——空洞,從而實現低空泡率高質量焊接面。我司的高潔凈焊片具有成分準確,氧化膜薄,表面潔凈,劃痕

 

高潔凈焊片是通過精細加工得到高品質預成型焊料,特別適用于半導體真空焊接工藝。該工藝以N2+H2HCOOH氣氛(即Froming gas)替代傳統工藝中的助焊劑,在真空爐環境下通過H2HCOOH還原焊料和被焊面表面的氧化層來促成焊料對被焊面的潤濕,再通過循環真空消去因氧化膜去除過程生成的水汽而造成的焊縫中的氣泡——空洞,從而實現低空泡率高質量焊接面。

我司的高潔凈焊片具有成分準確,氧化膜薄,表面潔凈,劃痕極少,高可焊性等優點。

 

下圖是我司高潔凈焊片的顯微放大圖片。

 

 

 

 

下圖是高潔凈焊片的應用示意圖。IGBT等功率芯片組裝時有兩個關鍵焊接層,一是硅芯片與DBC層的焊接,二是DBC層與散熱底板的焊接。為了方便組裝,兩個焊接層一般選擇不同熔點的焊料,分梯度進行焊接,同時,基于對可靠性和散熱性的高要求,一般采用高潔凈片進行真空焊接,以將空洞率減少至3%左右。

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